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PCB标准概览,挠性印制线路板
[ 作者: 人气:3171 日期:2008-10-30 ]

1.适用范围:

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注:1 本标准的引用标准如下:
JIS C 5016 挠性印制板试验方法
JIS C 5603 印制电路术语
JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

壁挂太阳能 平板太阳能 太阳能热水器(2) 本标准对应的国际标准如下:
IEC 326-71981 印制板,第7部分:无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
IEC 326—81981 印制板,第8部分:有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。

 

2.术语定义:

本标准采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是:
(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材,它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR>(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。

3.特性:适用的特性和试验方法项目,见表1。此试验方法按JIS C 5016。

表1. 特性和试验方法


1 表面层绝缘电阻 5×108Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻
2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压
3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度
4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性
5 可焊性 镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性
6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性
7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性
8 耐环境性 由交货当事者商定,选择右边试验方法中条件作试验,满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环
9.2 高低温热冲击
9.3 高温热冲击
9.4 温湿度循环
9.5 耐湿性
9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性
10 耐燃性 有关耐燃性试验后,满足以下值:
(1)燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内
(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内
(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光
(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性
备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。
11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性
12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性

4.尺寸

4.1 网格尺寸
4.1.1 基本网格:挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
 基本网格尺寸:公制2.50mm,英制2.54mm
4.1.2 辅助网格:在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时,可以如下:
 公制网格:0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位 
 英制网格:0.635mm单位
备注:比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。
4.2 外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定,尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸100mm以上时±0.3%。
4.3 孔
4.3.1 孔径和允许差
(1) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±0.08mm。
(2) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔,电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm。
(3) 安装孔
(A) 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±0.08mm
(B) 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm
4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。
4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。
4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。
4.4 导体
4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。

表2. 加工后宽度允许误差

设计导体宽度 允许误差
1.10以下 ±0.05
0.10以上,小于0.30 ±0.08
0.30以上,小于0.50 ±0.10
0.50以上 ±20%

4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3。

表3. 加工后间距允许误差

设计最小导体间距 允许误差
0.10以下 ±0.05
0.10以上,小于0.30 ±0.08
0.30以上 ±0.10

4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上。
4.5 连接盘
4.5.1 最小连接盘环宽 图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。

图1 有效最小连接盘环宽

4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上。

5.外观

5.1 导体的外观
5.1.1 断线 不允许有断线
5.1.2 缺损、针孔 按图2所示,加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w。

5.1.3 导体间的残余导体 按图3所示,残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。

图2 缺损.针孔 图3 导体间的导体残余

5.1.4 导体表面的蚀痕 图4所示,由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
5.1.5 导体的分层 图5所示,导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
1 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w
一般部分 a≤1/2w
2 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1/4w。
5.1.6 导体的裂缝 不允许有
5.1.7 导体的桥接 不允许有
5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。


图4 表面蚀痕 图5 导体的分层

5.1.9 打痕压痕  图6所示,打痕压痕 的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。


图5 导体的分层

5.2 基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.3 复盖层外观
5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图9所示,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0.3mm以下。但是在连接盘处,加上复盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。
5.3.4 变色复盖层下的导体 复盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
5.3.5 涂复层的偏差 图11所示涂复层的偏差,按JIS C 5016的10.4可焊性 中规定进行试验,涂复层偏差部分的导体上没有附。
5.4 电镀的外观
5.4.1 电镀结合不良 图12所示,镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

表4 基板膜面的缺陷允许范围

缺陷类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。
磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

表5 复盖层外观的缺陷

缺陷的类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。
气泡 图7所示气泡的长度1在10mm以下,二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
异物 有关导电性异物,按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物,不得有搭连三根导线以上的异物。而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特征。

表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位:mm)

区域 加工后的导体宽度W
0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45
接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下
结合不良L 不超过导体宽度
连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10%(不包含粘合剂流出的)

图7 气泡 图8 非导电性异物

图9 复盖层的偏差

图10 粘合剂入覆盖涂层有流渗

图11 涂复层的偏差 图12 电镀结合不良

5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图13所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分h应在0.5mm以下。
5.5 符号标志 符号标记应可以判别读出。
5.6 粘贴的增强板外观缺陷。
5.6.1 增强板的位置偏差.
(1) 孔偏差 图14所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—l时必须在D的孔径公差范围内。
(2) 外形偏差 图15所示外形偏差为j,应在0.5mm以下。
5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分 图16所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分 。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。


图13 电镀或焊料的渗膜

图14 孔偏差 图15 外形偏差

图16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)

5.6.3 增强板之间异物 图17所示,增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。
另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
5.6.4 增强板之间气泡 图18所示,增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。
5.7 其它外观
5.7.1 丝状毛刺
(1) 孔部 图19所示,在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。
(2) 外形 图20所示,在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。
5.7.2 外形的冲切偏差 图21所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。


图17 增强板间的异物 图18 增强板间的气泡

图19 孔口的丝状毛刺 图20 外形的丝状毛刺

图21 外形冲切的偏差

5.7.3 表面附着物(有关表面附着物如下:)
(1) 不可有引起故障的容易脱落物。
(2) 固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。
(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。
(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗1分钟以内脱落物 。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下:
Ø0.10mm以上~0.30mm未满 3个
Ø0.05mm以上~0.10mm未满 10个
5 粘合剂碎屑 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下:
Ø1.0mm以上2.0mm未满 1个
Ø0.1mm以上~1.0mm未满 5个

6 标识、包装和保管

7.1 产品标识 有下列标识
(1) 产品名称或编号
(2) 制造者名称或代号
8.2 包装上标识 有下列标识
(1) 品种如表示挠性印制板的记号 
(2) 产品名称或编号
(3) 包装内数量
(4) 制造日期
(5) 制造者名称或代号
9.3 包装和保管
6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤,同时有避免受潮措施。
6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。

 
 
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